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Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
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Engineering von Industrieanlagen [EIA] -
- Dozent/in:
- Ulrich Löwen
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, benoteter Schein, ECTS: 2,5, Anmeldung über StudON!
- Termine:
- Di, 8:15 - 9:45, H17 Maschinenbau
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF MB-MA 1-3
WF MB-BA 4-6
WF ME-MA 1-3
WF ME-BA 4-6
WF WING-MA 1-3
WF WING-BA 4-6
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Ansprechpartner am Lehrstuhl FAPS:
Dipl.-Wirtsch.-Ing. Johannes Götz
- Inhalt:
- Übergeordnete Ziele
Bewusstseinsbildung im Hinblick auf Projektgeschäft und Engineering bzw. System-Integration
Vermittlung branchen- und domänen-übergreifender Engineering-Konzepte, -Methoden und -Prozesse
Motivation
Der Industrie-Anlagenbau ist gekennzeichnet durch hohe technische Komplexität und hohe geschäftliche Risiken. Dieses Geschäft hat für „Hochlohnländer" wie Deutschland eine strategische Bedeutung. Einerseits ermöglicht die Beherrschung dieser Art von Geschäft die Generierung von nachhaltigen Wettbewerbsvorteilen, da aufgrund der Komplexität ein „Kopieren" für Mitbewerber nicht zielführend ist. Andererseits generiert diese Geschäftsart aufgrund der engen Zusammenarbeit mit konkreten Kunden permanent Innovationsideen, welche direkt am Markt eingesetzt und erprobt werden können, so dass dadurch eine Zukunftsorientierung und -sicherung gegeben ist.
Allerdings gibt es derzeit keine wissenschaftliche Community, die sich dieser Fragestellung umfassend annimmt. Es ist daher wichtig, den nachwachsenden Generationen von Jungingenieuren die strategische Bedeutung des Themas und mögliche Lösungskonzepte frühzeitig zu vermitteln. Konzept
Die Vorlesung ist auf Basis der folgenden Leitlinien aufgebaut:
Startpunkt aller Betrachtungen sind jeweils die Treiber aus geschäftlicher und technischer Sicht, die in ihren prinzipiellen Wechselwirkungen untereinander betrachtet werden. Auf dieser Basis werden die Anforderungen an Lösungsansätze bezüglich Geschäftsmodelle, Strategien, Konzepte und Methoden abgeleitet und diskutiert.
Die behandelten Themen werden durch praktische Beispiele aus dem Umfeld des Siemens Konzerns illustriert. Ziel ist dabei, Beispiele aus möglichst unterschiedlichen Geschäften (z.B. Walzwerke, Kraftwerke, Energieübertragung und -verteilung, Logistik, etc.) zu nutzen, um die Gemeinsamkeiten, aber auch Unterschiede transparent zu machen.
Die vorgestellten branchen- und domänen-übergreifenden Lösungsansätze in Form von Strategien, Konzepten, Methoden, etc. werden in ein gesamtheitliches Rahmenwerk eingeordnet, um so die Querbezüge und Abhängigkeiten zu verdeutlichen.
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Handhabungs- und Montagetechnik [HUM] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Jörg Franke, u.a.
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5, nur Fachstudium, Die Vorlesung wird gemeinsam mit den Inhalten der Übung "Handhabungs- und Montagetechnik" geprüft und kreditiert.
- Termine:
- Mi, 8:15 - 9:45, H6
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF MB-MA-IP5 1
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF WING-MA 1-3
WPF INF-NF-MB ab 5
WPF BPT-MA-M 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung: Schriftlich, 120 min
weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. In Seong Yoo
- Inhalt:
- Im Vertiefungsfach Handhabungs- und Montagetechnik wird die gesamte Verfahrenskette von der Montageplanung bis zur Inbetriebnahme der Montageanlagen für mechanische sowie elektrotechnische Produkte aufgezeigt. Einleitend erfolgt die Darstellung von Planungsverfahren sowie rechnergestützte Hilfsmittel in der Montageplanung. Daran schließt sich die Besprechung von Einrichtungen zur Werkstück- und Betriebsmittelhandhabung in flexiblen Fertigungssytemen und für den zellenübergreifenden Materialfluß an. Desweiteren werden Systeme in der mechanischen Montage von Klein- und Großgeräten, der elektromechanischen Montage und die gesamte Verfahrenskette in der elektrotechnischen Montage diskutiert (Anforderung, Modellierung, Simulation, Montagestrukturen, Wirtschaftlichkeit etc.). Abrundend werden Möglichkeiten zur rechnergestützten Diagnose/Qualitätssicherung und Fragestellungen zu Personalmanagement in der Montage und zum Produktrecycling/-demontage behandelt.
- Empfohlene Literatur:
- gleichnamiges Vorlesungsskriptum
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Übung zu Handhabungs- und Montagetechnik [HUM (Ü)] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Assistenten, u.a.
- Angaben:
- Übung, 2 SWS, ECTS: 2,5, nur Fachstudium, die Inhalte der Übung sind Teil der Prüfung zur Vorlesung "Handhabungs- und Montagetechnik"
- Termine:
- jede 2. Woche Mo, 14:15 - 17:15, H10
Einzeltermin am 16.6.2014, 14:15 - 17:15, HA
Die Übungen finden zusammen mit Partnern aus der Industrie statt. Termine für Exkursionen werden in der Vorlesung/Übung bekannt gegeben. Bitte Einzeltermin am 16.6.2014 beachten!
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF INF-NF-MB ab 5
WPF MB-MA-IP5 1
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF WING-MA 1-3
WPF BPT-MA-M 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. In Seong Yoo
- Inhalt:
- Der Inhalt der Übung ist an der Vorlesung Handhabungs- und Montagetechnik ausgerichtet. Schwerpunkt ist die Vertiefung der vermittelten Themen anhand von ausgewählten Beispielen und aktuellen Forschungsprojekten.
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Hauptseminar Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik [SEM FAPS] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Franziska Schäfer, David Meinel
- Angaben:
- Seminar, 2 SWS, benoteter Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Einzeltermine am 11.6.2014, 18.6.2014, 25.6.2014, 2.7.2014, 14:00 - 17:00, Raum n.V.
Alle Termine finden im Seminarraum des FAPS, Raum 0.035, in der Egerlandstr. 7 in Erlangen statt.
ab 9.4.2014
Vorbesprechung: Mittwoch, 9.4.2014, 14:00 - 14:45 Uhr
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF IP-BA 6
WPF WING-DH-SEM 8
WPF WING-DH-SEM 8
WPF WING-BA-MB-ING-MG5 6
WPF MB-DH-SEM 8
WPF MB-DH-SEM 8
WPF MB-BA-FG5 6
WPF MB-MA-FG5 3
WPF ME-DH-SEM 8
WPF ME-MA-SEM 1-3
WPF ME-BA-SEM 6
WPF WING-MA 3
WPF IP-BA-S 6
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Die angebotenen Themen sehen Sie nach Beitritt zum Kurs (möglich vom 17.03.-16.04.2014) in StudOn (Online-Angebote » 5. Tech » 5.4 MB » FAPS » Seminare » Hauptseminar).
Die Wahl eines Themas erfolgt dann über Mitteilung per E-Mail mit Thema, vollständigem Namen, Studiengang und Matrikelnummer an schaefer@faps.uni-erlangen.de
Bereits gewählte Themen werden aus der Themenliste entfernt.Prüfung in Form eines Vortrags, 20 Minuten + Diskussion Bei Fragen zum Hauptseminar wenden Sie sich bitte an:
Franziska Schäfer
- Inhalt:
- Inhalt
Der Zweck des Seminars ist die selbstständige Ausarbeitung eines wissenschaftlichen Referats zu einem vorgegebenen Thema aus dem oben genannten Bereich zu erlernen.
Hierbei steht im Fokus:
Wissen in einem Spezialgebiet in kurzer Zeit aneignen Erfahrungen sammeln im freien Vortrag (20 Minuten) und in der Diskussionsrunde (5-10 Minuten) Schriftliche Ausarbeitung zum Vortrag in einem vorgegebenem Template (2 Seiten)
Bewertungskriterien:
Wissenschaftliche Korrektheit Vortragsstil (freie Rede, Formulierung, Auftreten, Qualität des unterstützenden Materials) Einhaltung der Redezeit Selbstständiges Arbeiten Kommunikation und effiziente Kooperation mit dem Betreuer
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Integrated Production Systems (Lean Management) [IPS] -
- Dozent/in:
- Jörg Franke
- Angaben:
- Vorlesung, 4 SWS, ECTS: 5
- Termine:
- Kurs an der Virtuellen Hochschule Bayern (vhb). Zur Teilnahme ist eine Anmeldung und Registrierung bei der vhb erforderlich!
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF BPT-MA-M 1-4
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF MB-MA-IP 2
WPF WING-MA 1-3
WPF IP-BA 5-6
WPF IP-BA-S 5-6
WPF INF-NF-MB ab 5
WPF MT-MA-GPP 1-3
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF IPM-MA 1-3
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Unterrichtssprache: Englisch
Ansprechpartner für Vorlesung und Anmeldung: Simon Spreng
Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hoschule Bayern notwendig. Kurslink
- Inhalt:
- • Konzepte und Erfolgsfaktoren von Ganzheitlichen Produktionssystemen
• Produktionsorganisation im Wandel der Zeit
• Das Lean Production Prinzip (Toyota-Produktionssystem)
• Die 7 Arten der Verschwendung (Muda) in der Lean Production
• Visuelles Management als Steuerungs- und Führungsinstrument
• Bedarfsglättung als Grundlage für stabile Prozesse
• Prozesssynchronisation als Grundlage für Kapazitätsauslastung
• Kanban zur autonomen Materialsteuerung nach dem Pull-Prinzip
• Empowerment und Gruppenarbeit
• Lean Automation – „Autonomation"
• Fehlersicheres Arbeiten durch Poka Yoke
• Total Productive Maintenance
• Wertstromanalyse und Wertstromdesign
• Arbeitsplatzoptimierung (schlanke Fertigungszellen, U-Shape, Cardboard Engineering)
• OEE-Analysen zur Nutzungsgradsteigerung
• Schnellrüsten (SMED)
• Implementierung und Management des kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP, Kaizen)
• Überblick über Qualitätsmanagementsysteme (z.B. Six Sigma, TQM, EFQM, ISO9000/TS16949) und Analysewerkzeuge zur Prozessanalyse und -verbesserung (DMAIC, Taguchi, Ishikawa)
• Verschwendung im administrativen Bereich
• Spezifische Ausgestaltungen des TPS (z.B. für die flexible Kleinserienfertigung) und angepasste Implementierung ausgewählter internationaler KonzerneZur praktischen Vertiefung werden im Rahmen des Kurses 3 Case Studies durchgeführt.
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International Supply Chain Management [ISCM] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Jochen Bönig, Johannes Götz
- Angaben:
- Vorlesung, 4 SWS, ECTS: 5
- Termine:
- Kurs an der Virtuellen Hochschule Bayern (vhb). Zur Teilnahme ist eine Anmeldung und Registrierung bei der vhb erforderlich!
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF WING-MA 1-3
WPF IP-BA 3-5
WPF IP-BA-S 4-6
WF MB-BA ab 5
WF MB-BA-S ab 4
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF MB-MA-IP 2
WPF ME-BA-MG10 5-6
WF ME-BA-S ab 4
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF WING-BA ab 5
WPF BPT-MA-M 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Ansprechpartner für Vorlesung und Anmeldung: Johannes Götz
Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hoschule Bayern notwendig.
Kurslink
- Inhalt:
- Ziel der virtuellen Vorlesung ist ein Überblick über die Aufgaben eines Supply Chain Managers auf dem internationalen Parkett:
Der Kurs gliedert sich in folgende Lerneinheiten:
Integrated logistics, procurement, materials management and production Material inventory and material requirements in the enterprise Analysis of cost reduction in materials management Management of procurement and purchasing Procurement strategies Warehouse management, picking systems, in-plant material handling, packaging Distribution logistics, global tracking and tracing Modes of transport in international logistics Disposal logistics Logistics controlling Global logistic structures and value chains IT systems in supply chain management Sustainable global structures of production and logistics Summary
Zur praktischen Vertiefung werden im Rahmen des Kurses 3 Case Studies durchgeführt.
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Mechatronische Systeme im Maschinenbau II [MS-MB II] -
- Dozent/in:
- Siegfried Russwurm
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, ECTS: 2,5, Blockveranstaltung
- Termine:
- Einzeltermine am 30.4.2014, 21.5.2014, 28.5.2014, 25.6.2014, 27.6.2014, 14:00 - 18:00, H17 Maschinenbau
2.7.2014, 14:00 - 15:00, H17 Maschinenbau
Blocktermine; 27.06.2014 ist nur ein Reservetermin. Aktuelle Änderungen werden in der Vorlesung bekannt gegeben.
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF MB-MA ab 1
WF MB-BA ab 3
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF WING-BA ab 1
- Inhalt:
- Aktuelle Innovationsthemen der Mechatronik am Beispiel Werkzeugmaschine:
Condition Based Maintenance als Beispiel für Internet-based Manufacturing Services Integrierte, softwarebasierte Sicherheitstechnik Simulationswerkzeuge zur Optimierung von Entwicklung und Einsatz von Werkzeugmaschinen
Mechatronische Systeme im allgemeinen Maschinenbau:
Übertragung der Konzepte d. Werkzeugmaschine
auf andere Maschinenbau-Applikationen
Druckmaschinen als Beispiel modularer Maschinenkonzepte Kunststoffmaschinen als Beispiel für kombinierte Bewegungs- und Prozessführung Mechatronische Systeme in der medizinischen Bildgebung (Exkursion)
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Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger [ProMID] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Wolfgang John, Assistenten
- Angaben:
- Praktikum, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5, Alle weiteren Praktikumstermine stehen bereits fest und sind über StudOn einsehbar (Link siehe unten)
- Termine:
- Blockveranstaltung 14.7.2014-18.7.2014 Mo-Fr
Die Versuchstermine zum Praktikum werden am Lehrstuhl FAPS in Erlangen (nur Versuch 1) und auf dem AEG-Gelände (Fürther Str. 246b, 90429 Nürnberg) stattfinden.
Vorbesprechung: Montag, 14.7.2014, 9:00 - 13:00 Uhr, SR FAPS 0.035
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF MB-BA-P 4-5
WF ME-BA-P ab 3
WPF ME-MA-P 2-3
WPF MB-MA-P 1-3
WPF WING-BA-MB-ING-P 4
WPF WING-MA 2
WPF IP-BA 4-5
WPF IP-BA-S 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Kontakt:
Bei Fragen und für weitere Informationen bitte melden bei:
René Schramm
Telefon: 0911/5302-9085
- Inhalt:
- Das Praktikum beinhaltet die komplette Prozesskette eines dreidimensionalen Schaltungsträgers. Vom Design am PC über die Laser-Strukturierung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers, der anschließenden chemischen Metallisierung hin zu einem mit elektronischen Bauelementen bestückten Schaltungsträger. Anschließend werden die erstellten Baugruppen spezifischen Testverfahren (z.B. Röntgen) unterzogen, um einen Einblick in die prozessbegleitende Qualitätssicherung zu bekommen.
Innerhalb des Praktikums werden in Zusammenarbeit mit Dr. Wolfgang John (LPKF Laser & Electronics AG), einem Pionier im Bereich der MID-Technik, mehrere Aufgabenstellungen durchgeführt. Eine intensive Betreuung durch die Expertise von Dr. John ist hierbei vorhanden:
Design des eletkrischen Layouts am PC Laserstrukturierung mit LPKF-LDS-Lasersystem Fusion 1100 Chemische Metallisierung mit Kupfer, Nickel und Gold im Becherglas Aufbau- und Verbindungstechnik (Dispensen von Lotpaste, Bestückung von elektronischen Bauelementen, Löten) Qualitätssicherung
Lernziele:
Nach dem Besuch der Lehrveranstaltung sind die Studierenden in der Lage:
typische Anwendungsgebiete dreidimensionaler Schaltungsträger (MID) zu nennen; Unterschiede und Anforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik für MID gegenüber der klassichen Leiterplattentechnik aufzuzeigen; prozessspezifische Gestaltungsregeln dreidimensionaler Baugruppen zu bestimmen und anzuwenden; den Verfahrensablauf beim Laser-Direkt-Strukturieren (LDS) und der chemischen Metallisierung zu beschreiben, sowie relevante Einflussgrößen zu benennen; die wichtigsten Anforderungen an die prozessbegleitende Qualitätssicherung zu nennen und typische Fehlerbilder zu spezifizieren; Möglichkeiten und Grenzen der Technologie aufzuzeigen.
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Praktikum Produktionstechnologien für die Leistungselektronik [PEPLab] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Uwe Scheuermann, Assistenten
- Angaben:
- Praktikum, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Einführungsveranstaltung: 22.04.2014, 14:00 Uhr. Alle weiteren Praktikumstermine stehen bereits fest und sind über StudOn einsehbar (Link siehe unten). Außerdem wird eine Exkursion zu SEMIKRON angeboten.
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF IP-BA 4-5
WPF WING-BA-MB-ING-P 4
WPF MB-BA-P 4-5
WPF MB-MA-P 1-3
WF ME-BA-P ab 3
WPF ME-MA-P 2-3
WPF WING-MA 2
WPF IP-BA-S 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Weitere Informationen bei:
Dipl.-Wirtsch.-Ing. M. Müller
- Inhalt:
- Die Leistungselektronik gewinnt zunehmend an Bedeutung und wird derzeit vor allem durch Anwendungen mit Bezug zu regenerativen Energien und Elektromobilität getrieben. In fünf Versuchen werden unterschiedliche Aspekte der Auslegung und der Produktion leistungselektronischer Baugruppen behandelt.
Im ersten Versuch wird die optimale Platzierung von Leis-tungsbauelementen auf dem keramischen Substrat hinsichtlich elektrischer und thermischer Eigenschaften analysiert. Mit Hilfe von Softwaretools werden die (gegensätzlichen) Anforderungen und Wechselwirkungen verdeutlicht. Der zweite Versuch behandelt das Dickdrahtbonden zur elektrischen Kontaktierung zwischen Halbleitbauelement und Substrat. Es gilt in iterativen Schritten die optimalen Prozessparameter zu bestimmen, die Anlage für Serien-Bonds vorzubereiten und die Testbaugruppen elektrisch/thermisch zu charakterisieren. Die Löttechnologie ist ein weit verbreitetes Verfahren zur elektrischen und thermischen Ankontaktierung. In Versuch drei wird das Verfahren für die Kontaktierung Substrat/Grundplatte angewendet und qualifiziert (Röntgen/Ultraschall). Neben den klassischen Verfahren der AVT wird im Praktikum in Versuch vier eine exemplarische Baugruppe auf Basis eines neuartigen Moduls mit Druckfederkontakten bis hin zur Gehäusemontage und dem Verguss hergestellt. Die Funktionalität wird an einem Demonstrations-Wechselrichter verifiziert. Versuch fünf beschäftigt sich mit der thermischen Charakterisierung von leistungselektronischen Baugruppen, da dem thermischen Management eine enorme Bedeutung bei der Auslegung von Leistungselektronik zukommt. Es werden vergleichende Temperaturmessungen am Prüfstand unter anwendungsnahen Belastungsfällen durchgeführt. Dabei werden unterschiedlichen Messverfahren (Thermographie, Messung über Temperatursensoren, VCE(T)-Methode) eingesetzt und, entsprechend den gestellten Anforderungen und Belastungsarten, geeignete Messmethoden abgeleitet.
Lernziele: Nach dem Besuch der Lehrveranstaltung sind die Studierenden in der Lage:
typische Anwendungsgebiete leistungselektronischer Systeme zu nennen; Unterschiede und Anforderungen der AVT in der Leis-tungselektronik gegenüber der AVT in der Signalelektronik aufzuzeigen; Gestaltungsregeln leistungselektronischer Baugruppen im Spannungsfeld thermischer und elektrischer Anforderungen zu bestimmen und anzuwenden; den Verfahrensablauf beim Dickdraht-Bonden und Löten als klassische Verbindungsverfahren in der Leistungselektronik zu beschreiben, sowie relevante Einflussgrößen zu benennen; die wichtigsten Anforderungen an die Fertigungsprozesse für innovative Fügetechnologien in der AVT zu definieren; Möglichkeiten und Grenzen thermischer Charakterisierungsverfahren in der Leistungselektronik aufzuzeigen.
- Schlagwörter:
- Praktikum, Leistungselektronik, FAPS
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Produktionsprozesse in der Elektronik [PRIDE 2] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Jörg Franke, Assistenten
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, Kredit: 2,5, nur Fachstudium
- Termine:
- Fr, 10:15 - 11:45, H17 Maschinenbau
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF BPT-MA-M 3-4
WPF WING-MA 1-3
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF MB-MA-IP5 1
WPF INF-NF-MB ab 5
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung:
schriftlich, 90 min. zusammen mit den Inhalten der Übung zu Produktionsprozesse in der Elektronik(bitte Anmeldung per E-Mail bei Dipl.-Ing. Michael Pfeffer mailto:pfeffer@faps.uni-erlangen.de )
- Inhalt:
- Die Vorlesung Produktionsprozesse in der Elektronik (vormals Produktion in der Elektronik 2) behandelt die für die Produktion von elektronischen Baugruppen notwendigen Prozesse, Technologien und Materialien entlang der gesamten Fertigungskette. Dabei wird ausgehend vom Layoutentwurf der Leiterplatte auf die Prozessschritte zur fertigen elektronischen Baugruppe eingegangen. Zudem werden die notwendigen Aspekte der Qualitätssicherung und Materiallogistik und auch das Recycling behandelt. Ergänzend werden die Fertigungsverfahren für MEMS und Solarzellen sowie für flexible und dreidimensionale Schaltungsträger betrachtet.
Die Übung findet im Rahmen von mehreren Exkursionen zu verschiedenen Unternehmen der Elektronikproduktion statt.
Die Studierenden
lernen die wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugruppen (von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt) intensiv kennen. können mit diesem Wissen Konzepte für effiziente Fertigungsketten der Elektronikproduktion unter Berücksichtigung technologischer sowie produktionstechnischer Aspekte ableiten. lernen die in der Elektronikproduktion eingesetzten lasergestützten Fertigungstechnologien detailliert kennen und sind in der Lage, mit den vermittelten Kenntnissen Konzepte für den Aufbau einer lasergestützten Fertigung von Elektronikkomponenten zu entwickeln.
- Empfohlene Literatur:
- gleichnamiges Vorlesungsskript und die darin enthaltenen Hinweise auf weiterführende Literatur.
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Übung zu Produktionsprozesse in der Elektronik [PRIDE 2 (Ü)] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Michael Pfeffer, Assistenten
- Angaben:
- Übung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5, nur Fachstudium, die Übung findet als Blockveranstaltung statt und wird zusammen mit der Vorlesung "Produktionsprozesse in der Elektronik" geprüft; Teilnahme: Informatiker im Nebenfach Fertigungsautomatisierung bzw. als Wahlfach; Anmeldung: spätestens bei der ersten VE "Produktionssysteme in der Elektronik 2" Termine werden in der Vorlesung bekanntgegeben
- Termine:
- jede 2. Woche Do, 13:00 - 16:00, Raum n.V.
Die Übungseinheiten finden im Rahmen von Exkursionen bei verschiedenen Industriepartnern statt. Treffpunkte und Termine werden in der Vorlesung bekannt gegeben.
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WPF INF-NF-MB ab 5
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF MB-MA-IP5 1
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF WING-MA 1-3
WPF BPT-MA-M 3-4
- Inhalt:
- Die Vorlesung Produktionsprozesse in der Elektronik (vormals Produktion in der Elektronik 2) behandelt die für die Produktion von elektronischen Baugruppen notwendigen Prozesse, Technologien und Materialien entlang der gesamten Fertigungskette. Dabei wird ausgehend vom Layoutentwurf der Leiterplatte auf die Prozessschritte zur fertigen elektronischen Baugruppe eingegangen. Zudem werden die notwendigen Aspekte der Qualitätssicherung und Materiallogistik und auch das Recycling behandelt. Ergänzend werden die Fertigungsverfahren für MEMS und Solarzellen sowie für flexible und dreidimensionale Schaltungsträger betrachtet.
Die Übung findet im Rahmen von mehreren Exkursionen zu verschiedenen Unternehmen der Elektronikproduktion statt.
Die Studierenden
lernen die wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugruppen (von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt) intensiv kennen. können mit diesem Wissen Konzepte für effiziente Fertigungsketten der Elektronikproduktion unter Berücksichtigung technologischer sowie produktionstechnischer Aspekte ableiten. lernen die in der Elektronikproduktion eingesetzten lasergestützten Fertigungstechnologien detailliert kennen und sind in der Lage, mit den vermittelten Kenntnissen Konzepte für den Aufbau einer lasergestützten Fertigung von Elektronikkomponenten zu entwickeln.
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Produktionssystematik [PS] -
- Dozent/in:
- Jörg Franke
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, Schein, ECTS: 2,5
- Termine:
- Do, 14:15 - 15:45, H7
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- PF IP-BA 4
WPF WING-MA 1-3
WPF WING-BA-MB-ING-MG5 4-6
WPF MB-BA-FG5 3-6
WPF MB-MA-FG5 1-3
WPF ME-BA-MG10 5-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WPF INF-NF-MB ab 5
WPF BPT-MA-M 3-4
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Prüfung: schriftlich, 120 min., zusammen mit der Übung zur Produktionssystematik (PS(Ü))
- Inhalt:
- Ziel dieser Vorlesung Produktionssystematik ist es, dem Studenten die gesamte Bandbreite der technischen Betriebsführung von der Planung, Organisation und technischen Auftragsabwicklung bis hin zu Fragen des Management und der Personalführung, Entlohnung sowie Kosten- und Wirtschaftlichkeitsrechnung näherzubringen. Die Übung zur Vorlesung vertieft diese Themen.
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Ringvorlesung Lösungen für das energieeffiziente, selbstbestimmte Wohnen [E|Home] -
- Dozentinnen/Dozenten:
- Jörg Franke, Markus Michl
- Angaben:
- Vorlesung, 2 SWS, ECTS: 2,5
- Termine:
- Mo, 16:15 - 17:45, SR FAPS 0.035
- Studienrichtungen / Studienfächer:
- WF IP-BA ab 5
WF ME-BA ab 5
WF ME-MA ab 1
WF ME-BA 5
WF MB-BA ab 5
WF MB-MA ab 1
WF MB-BA-S ab 5
WF WING-BA ab 5
WF WING-MA ab 1
WF WING-BA ab 1
WF ME-MA ab 1
WF ME-BA-S ab 5
WF IP-BA-S ab 5
- Voraussetzungen / Organisatorisches:
- Fragen zur Vorlesung bitte an Markus Michl mailto:michl@faps.uni-erlangen.de richten.
- Inhalt:
- Ebenso wie Verkehr und Industrie gerät auch das private Wohnen zunehmend in das Spannungsfeld aus Ressourcenschonung und demografischen Wandel.
Mit intelligenter Automatisierungstechnik ist es möglich, diesen Herausforderungen zu begegnen. Eine besondere Beachtung ist bei den sich hieraus ergebenden Smart Home-Installationen den soziologischen und ökonomischen Bedarfen zu schenken. Im Rahmen dieser Ringvorlesung werden die verschiedenen Facetten des energieeffizienten, selbstbestimmten Wohnens anhand von Fachvorträgen von Dozenten aus Industrie und Hochschule adressiert.
Dabei liegen die Schwerpunkte auf dem Energiemanagement, dem Komfort und der Sicherheit sowie dem Infotainment im Hausbereich.
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UnivIS ist ein Produkt der Config eG, Buckenhof |
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