| GRK 1773 - Teilprojekt A1: 3D-Prozessorarchitekturen für intelligente optische Sensor- und Röntgensensorfelder unter Nutzung innovativer Technologien Bildverarbeitende Algorithmen arbeiten häufig Daten-parallel, während optische Sensoren trotz paralleler Bildaufnahme Zeilen- bzw. Pixel-seriell ausgelesen werden. In diesem Teilprojekt soll untersucht werden, wie der dadurch entstehende Flaschenhals durch parallelverarbeitende 3D-Prozessor-/Speicherarchitekturen unter Nutzung von 3D-Chipstapeltechniken in zukünftigen eingebetteten intelligenten Sensoren überwunden werden kann. | Projektleitung:
Prof. Dr.-Ing. Dietmar Fey
Beteiligte:
Benjamin Pfundt, M. Sc., Konrad Häublein, M.Eng., Dr.-Ing. Marc Reichenbach, Akad. Rat
Laufzeit: 1.10.2013 - 30.3.2017
Förderer:
Deutsche Forschungsgemeinschaft
Mitwirkende Institutionen:
Lehrstuhl für Informatik 3
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