Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (TechHLFG)2.5 ECTS

Lehrveranstaltungen:

• • Technik der Halbleiterfertigungsgeräte
    (Vorlesung, 2 SWS, Lothar Pfitzner et al., Mi, 15:15 - 17:45, Hans-Georg-Waeber-Saal)

Inhalt:

Die Vorlesung beschäftigt sich mit Fertigungsanlagen und Messgeräten für einzelne Prozessschritte der Halbleitertechnologie sowie mit der Integration verschiedener Prozessgeräte in einer Fertigungslinie. Besonders berücksichtigt werden dabei mechanische und elektrische Anlagentechnik, Maschinenelemente, Subkomponenten, Maschinensteuerung, Anlagenverkettung bis hin zu Betriebsstoffen und Sicherheitstechnik, aber auch Kosten und Ausbeutebetrachtungen. (Teil I - Technologie der Prozessgeräte: Cost-of-Ownership, Kontamination und Defekte, Ausbeute, AEC (Advanced Equipment Control), APC (Advanced Process Control), Einzelprozesstechnik: Anlagen zur Oxidation, Diffusion und Temperung, Implantationsanlagen, Geräte zur Strukturübertragung und zur Strukturierung, Geräte zur Schichtabscheidung und Metallisierung, Anlagen für Halbleitermesstechnik und Prozesskontrolle. Teil II - Fertigungslinien: Maschinen- und Anlagenkonzepte, Scheibenhandhabung und -transportsysteme, Partikelmesstechnik, Fertigungstechnik im Reinraum und CIM, Reinraumtechnik und Infrastruktur.)

Literatur:

• Vorlesungsskript (gedruckt/auf CD/im WEB)

• C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996

• R. P. Donovan: Contamination-Free Manufacturing for Semiconductors and Other Precision Products, Marcel Dekker Inc, 2001

• A. C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, Marcel Dekker Inc, 2001

• Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Marcel Dekker Inc, 2000

• Sematech Dictionary: www.sematech.org/publications/dictionary

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:

1. Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2007 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
2. Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
3. Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)
4. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
5. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2010 | Vertiefungsrichtungen | Produktionssysteme | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
6. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2012 | Masterprüfung | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (Prüfungsnummer: 51901)

Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Erstablegung: WS 2013/2014, 1. Wdh.: SS 2014

1. Prüfer:

Lothar Pfitzner

Termin: 28.03.2015, 11:00 Uhr, Ort: Fraunhofer IISB, Schottkystr. 10, Seminarsaal 1