Halbleitertechnik VI – Flexible Elektronik- Dozent/in
- Dr.-Ing. Michael Jank
- Angaben
- Vorlesung
Präsenz
2 SWS, Schein, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5
nur Fachstudium, Sprache Deutsch
Zeit und Ort: Mi 14:15 - 15:45, 0.111; Bemerkung zu Zeit und Ort: Details zu Inhalten und Durchführung der Vorlesung werden in der Vorbesprechung/Einführung am 20. Oktober besprochen. Bitte wenden Sie sich vorab per E-Mail an den Dozenten (michael.jank@fau.de), falls Sie an dem Termin nicht teilnehmen können.
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WF EEI-BA ab 5
WF EEI-MA ab 1
- Inhalt
- 1.Einführung
-Vergleich Elektroniktechnologien, Anwendungen für großflächige und flexible Elektronik
2. Bauelementekonzepte der Dünnschichtelektronik
3. Materialien und Prozessierung
Beschichtungs- und Drucktechniken Dünnschichttechnologien (a-Silicium, Polysilicium, Metalloxide, Organik) Substrat-, Prozess- und Bauelementeoptionen für flexible Anwendungen
4. Mechanische und elektronische Integration
Verbindungstechniken Drahtlose Schnittstellen
5. Anwendungen
Großflächige Sensoren, Sensormatrizen und Ausleseelektronik Typen, Aufbau und Ansteuerung von Displays
(erwartete Hörerzahl original: 20, fixe Veranstaltung: nein)
- ECTS-Informationen:
- Credits: 2,5
- Zusätzliche Informationen
- Schlagwörter: flexibel flexible Elektronik großflächig large area Displays Sensorik Integration Verbindungstechnik
Erwartete Teilnehmerzahl: 20
- Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
- Startsemester WS 2022/2023:
- Flexible Elektronik (FlexEl)
- Halbleitertechnik VI – Flexible Elektronik (HL VI - FlexEl)
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